SIC poorsed keraamilised lahtiühendamispadrunid

Seoses pooljuhtide töötlemise edenemisega ja kasvava nõudlusega elektrooniliste komponentide järele on üliõhukeste vahvlite kasutamine muutunud üha kriitilisemaks. Üldiselt nimetatakse vahvleid, mille paksus on alla 100 μm, üliõhukesteks vahvliteks. Kui aga vahvleid lahjendatakse alla 100 μm, on neil märkimisväärne haprus ja nende mehaaniline tugevus seejärel väheneb, mille tulemuseks on suur vahvlite väändumise, paindumise või isegi purunemise oht. Sel põhjusel on Semicorex SiC poorsete keraamiliste lahtiühendamispadrunite valimine mõistlik otsus, mis võib pakkuda üliõhukeste vahvlite usaldusväärset tuge ja kaitset, et saavutada lahtiühendamisprotsessis ohutu eraldamine.

Semicorex SiC poorsete keraamiliste padrunite eelised

1.Erandlikud materjaliomadused

Mohsi kõvadus on umbes 9,5, SemicorexSiC poorsed keraamilised lahtiühendamispadrunidkiidelda erakordse kulumiskindlusega ja talub pikaajalist korduvat vaakum-adsorptsiooni ja vabastamisoperatsioone ning on usaldusväärse vastupidavusega lahtiühendamisprotsessi ajal.

Lisaks on Semicorex SiC poorsed keraamilised lahtiühendamispadrunid suurepärase soojusjuhtivusega kiireks soojusjuhtimiseks, mis võib tõhusalt ära hoida lokaalset ülekuumenemist, mis võib plaate lagundada või kahjustada. See sobib eriti hästi kõrgel temperatuuril toimuvaks lahtiühendamisprotsessiks.

2.Kõrge jõudlusega poorne keraamiline struktuur

Valmistatud kvaliteetsestränikarbiidpulber kõrgtemperatuurse paagutamise teel, Semicorex SiC poorsetel keraamilistel lahtiühendamispadrunidel on arvukalt omavahel ühendatud mikropoore, mis on sees ühtlaselt jaotunud. Poorsusega 30 (±5)% ja täpselt reguleeritud pooride suurusega vahemikus 2–25 μm, Semicorex SiC poorsed keraamilised lahtiühendamispadrunid võivad tagada, et üliõhukesed vahvlid on lahtiühendamisprotsessi ajal ühtlaselt pingestatud, vähendades seega oluliselt vahvlite väändumise ja purunemise ohtu.

3. Täpne tasasuse kontroll

Semicorexi poorsed keraamilised lahtiühendamispadrunid saavutavad küpsetest töötlemis- ja pinnatöötlustehnoloogiatest kasu, mille paralleelsus on kontrollitud alla 0,02 mm ja kahepoolne tasapinnalisus alla 0,02 mm. See suurepärane lamedus ja paralleelsus pakuvad stabiilse ja tasase tugiplatvormi üliõhukeste vahvlite lahtiühendamiseks, tagades tõhusalt lahtiühendamisprotsessi täpsuse ja usaldusväärsuse.

4. Paindlikud mõõtmete valikud

Semicorex SiC poorsed keraamilised lahtiühendamispadrunid sobivad hästi 6- ja 8-tolliste vahvlitega töötlemiseks ning on saadaval erinevates standardmõõtmetes, sealhulgas läbimõõt 159 mm × 0,75 mm paksus, 200 mm läbimõõt × 1 mm paksus, 204 mm läbimõõt × 1,5 mm paksus.