- English
- Español
- Português
- русский
- Français
- 日本語
- Deutsch
- tiếng Việt
- Italiano
- Nederlands
- ภาษาไทย
- Polski
- 한국어
- Svenska
- magyar
- Malay
- বাংলা ভাষার
- Dansk
- Suomi
- हिन्दी
- Pilipino
- Türkçe
- Gaeilge
- العربية
- Indonesia
- Norsk
- تمل
- český
- ελληνικά
- український
- Javanese
- فارسی
- தமிழ்
- తెలుగు
- नेपाली
- Burmese
- български
- ລາວ
- Latine
- Қазақша
- Euskal
- Azərbaycan
- Slovenský jazyk
- Македонски
- Lietuvos
- Eesti Keel
- Română
- Slovenski
- मराठी
- Srpski језик
Uudised
Millised on kuivsöövitamise ja märgsöövitamise plussid ja miinused?
Söövitamine on pooljuhtide valmistamisel oluline protsess. Selle protsessi võib jagada kahte tüüpi: kuivsöövitus ja märgsöövitamine. Igal tehnikal on oma eelised ja piirangud, mistõttu on ülioluline mõista nendevahelisi erinevusi. Niisiis, kuidas valida parim söövitusmeetod? Millised on kuivsöövitus......
Loe rohkem
SiC kasvu põhimaterjal: tantaalkarbiidkate
Praegused kolmanda põlvkonna pooljuhid põhinevad peamiselt ränikarbiidil, kusjuures substraadid moodustavad 47% seadmete kuludest ja epitaksika moodustavad 23%, kokku ligikaudu 70% ja moodustavad ränikarbiidi seadmete tootmistööstuse kõige olulisema osa.
Loe rohkem
Ioonide implantatsioonitehnoloogia väljakutsed SiC ja GaN toiteseadmetes
Laia ribalaiusega (WBG) pooljuhid, nagu ränikarbiid (SiC) ja galliumnitriid (GaN), mängivad eeldatavasti jõuelektroonikaseadmetes üha olulisemat rolli. Neil on traditsiooniliste räni (Si) seadmetega võrreldes mitmeid eeliseid, sealhulgas suurem tõhusus, võimsustihedus ja lülitussagedus. Ioonide impl......
Loe rohkem
Kvartsi mitmesugused rakendused pooljuhtide tootmisel
Esmapilgul näeb kvarts (SiO2) materjal välja väga sarnane klaasiga, kuid eriline on see, et tavaline klaas koosneb paljudest komponentidest (nagu kvartsliiv, booraks, boorhape, bariit, baariumkarbonaat, lubjakivi, päevakivi, sooda). jm), samas kui kvarts sisaldab ainult SiO2 ja selle mikrostruktuur ......
Loe rohkem
Täieliku pooljuhtseadmete valmistamise protsessi mõistmine
Pooljuhtseadmete valmistamine hõlmab peamiselt nelja tüüpi protsesse: (1) Fotolitograafia (2) Dopingutehnika (3) Kile sadestamine (4) Söövitustehnikad Spetsiifilised tehnikad hõlmavad fotolitograafiat, ioonide siirdamist, kiiret termilist töötlemist (RTP), plasmaga täiustatud keemilist aurusta......
Loe rohkem
