- English
- Español
- Português
- русский
- Français
- 日本語
- Deutsch
- tiếng Việt
- Italiano
- Nederlands
- ภาษาไทย
- Polski
- 한국어
- Svenska
- magyar
- Malay
- বাংলা ভাষার
- Dansk
- Suomi
- हिन्दी
- Pilipino
- Türkçe
- Gaeilge
- العربية
- Indonesia
- Norsk
- تمل
- český
- ελληνικά
- український
- Javanese
- فارسی
- தமிழ்
- తెలుగు
- नेपाली
- Burmese
- български
- ລາວ
- Latine
- Қазақша
- Euskal
- Azərbaycan
- Slovenský jazyk
- Македонски
- Lietuvos
- Eesti Keel
- Română
- Slovenski
- मराठी
- Srpski језик
Uudised
Räni, ränikarbiid ja galliumnitriid
Levinud digitaalsete toodete ja kõrgtehnoloogiliste elektrisõidukite, 5G tugijaama taga on 3 südamikuga pooljuhtmaterjali: räni, ränikarbiid ja galliumnitriid, mis juhivad tööstust. Nad ei ole üksteisele alternatiivsed, nad on meeskonna eksperdid ja neil on asendamatu pingutus erinevatel lahinguvälj......
Loe rohkem
Mis on vahvlite sälk?
Vahvli sälk on V- või U-kujuline soon pooljuhtvahvli serval. Kaugeltki mitte tootmisprotsessi käigus tekkinud defektiga, vaid kriitilise tähtsusega struktuurimarker on tahtlikult kavandatud, mille põhifunktsioon seisneb vahvli täpse positsioneerimise ja orientatsiooni tuvastamises. Wafer flati kasut......
Loe rohkem
Kuidas TaC kate kaitseb pooljuhtide grafiidikomponente?
Siin tuleb pilti mängu muutev TaC Coatingi innovatsioon ja miks meie Semicorexi täiustatud lahendused on loodud teie kõige püsivamate tootmise valupunktide lahendamiseks. Grafiit on oma termiliste omaduste poolest fantastiline, kuid ilma tugeva varjeta ei talu see paljude protsessikambrite agressiiv......
Loe rohkem
Söövitus ja söövitatud morfoloogia
Pooljuhtkiibi tootmisprotsessis oleme nagu pilvelõhkuja ehitamine riisiterale. Litograafiamasin on nagu linnaplaneerija, kasutades "valgust" vahvlile hoone plaani joonistamiseks; samas kui söövitamine on nagu täppistööriistadega skulptor, kes vastutab kanalite, aukude ja joonte täpse väljalõikamise ......
Loe rohkem
Mis on tühjendamine ja erosioon CMP protsessis?
Keemiline mehaaniline poleerimine (CMP), mis ühendab keemilise korrosiooni ja mehaanilise poleerimise pinna ebatäiuslikkuse eemaldamiseks, on oluline pooljuhtprotsess vahvli pinna üldise tasapinna saavutamiseks. CMP tulemuseks on kaks pinnadefekti, eraldumine ja erosioon, mis mõjutavad oluliselt ühe......
Loe rohkem
