Ränikarbiidist teravustamisrõngad

Ränikarbiidist teravustamisrõngadpaigaldatakse tavaliselt söövitusseadmete reaktsioonikambrisse, mis asetatakse elektrostaatilise padruni vahvli tugipinna ümber. See paigaldusseade suudab edukalt täita vahvli serva ja elektroodi kõrguse erinevust, fokusseerides reaktsioonikambris oleva plasma vahvli pinnale, et saavutada ühtlane söövitus, ja takistades ka plasma difusiooni vahvli servast väljapoole, et vältida vahvli serva ülesöövitamise probleemi.

Kvaliteetsed söövituskomponendid võivad anda söövitusprotsessi jaoks stabiilse elektrivälja keskkonna. Semicorexi ränikarbiidist fookusrõngad on valmistatud suure jõudlusegaränikarbiidi materjalidkeemilise aurustamise teel. Meie fookusrõngad on võimelised reguleerima elektrivälja jaotust vahvli ümber, vähendades oluliselt söövitushälbeid või ebaühtlastest elektriväljadest tingitud tühjenemisnähtusi.

Pooljuhtplaadid on kergesti vastuvõtlikud tahkete osakeste saastumisele, seetõttu tuleb plasmasöövitusprotsesse läbi viia ülipuhas ioonsöövitamise reaktsioonikambrites. Söövitusseadmete peamise komponendina puutuvad ränikarbiidist fookusrõngad tegelikus töös otseses kontaktis vahvli servaga, mis on samuti vajalik ülikõrgete puhtusstandardite järgimiseks. Semicorexi ränikarbiidist fookusrõngad pakuvad kõrge puhtuse ja madala lisandisisalduse eeliseid, mis vastavad täpselt pooljuhtide söövitusprotsesside rangetele puhtusnõuetele. See aitab oluliselt vähendada vahvlite defekte ja parandab vahvlite tootmist.

Plasmasöövitusprotsessi käigus juhitakse reaktsioonikambrisse söövitusgaase nagu fluor ja hapnik. Protsessigaaside põhjustatud pikaajaline korrosioon seab tõsiselt kahtluse alla söövitusseadmete keemilise korrosioonikindluse. Tänu oma suurepärasele plasmakorrosioonikindlusele on ränikarbiid fookusrõnga tootmiseks optimaalne materjalivalik. Vähendades korrosiooniga seotud komponentide kahjustamise võimalust ja minimeerides vajadust sagedase vahetamise ja hoolduse järele, võivad ränikarbiidist fookusrõngad märkimisväärselt suurendada pooljuhtplaatide valmistamise efektiivsust.