Pooljuhtide kvartsikihid

Semicorex Semiconductor Quartzi tiiglid on pooljuhtide tööstuses tarbitavaid tooteid spetsiaalselt kvartsiseibade jaoks, mida kasutatakse räni üksikute kristallide valmistamise kristallide tõmbeprotsessis. Need on toodetud ülikerge sulatatud kvartsist, mis vastavad puhtusele, homogeensusele ja kuumakindlusele ning on valmistatud selleks, et rahuldada tänapäevase pooljuhtide tootmise kõrgeid nõudmisi. Need on räni valuploki spetsifikatsiooni jaoks üliolulised, kuna nende atribuudid mõjutavad otseselt vahvli jõudlust ja saaki integreeritud vooluringi töötlemisel.

Termilisest ja füüsilisest vaatenurgast: kvartsikihid taluvad kuumust väga hästi. Deformatsioonipunkt on umbes 1100 ° C, pehmenemispunkt on umbes 1730 ° C ja maksimaalne pidev töötemperatuur on 1100 ° C, [lühiajaline kokkupuude kuni 1450 ° C]. Need omadused võimaldavad kasutatavust kõrgel temperatuuril, pakkudes samas suurt puhtust ja soojuse vastupidavust, ning soodustavad seetõttu stabiilsust Czochralski (CZ) kristallide tõmbeprotsesside ajal, kus saastumist ja deformatsiooni tuleb minimeerida, ning täpsed soojusprofiilid on ülitähtsad, et saada homogeenset kristalset kasvu.

Struktuurilisest vaatenurgast koosnevad pooljuhtide kvartsist tiiglid kihilisest komposiitstruktuurist, mis on loodud termiliste omaduste ja mehaanilise tugevuse tagamiseks. Algne (liikuv sissepoole) kiht on läbipaistev kvartsikiht, mis üldiselt on üks kolmandik seina paksusest (umbes 3–5 mm) ja millel on suhteliselt madal mullisisaldus (sõltuvalt töötlemise tehnikast) ja seetõttu on sile defektivaba pind kontaktis (see soodustab konstabineerimist ja ASSEABL-i tingimusi.

Väljas on kihilisem mullide tase, mis aitab kaasa tiigli deformatsiooni tugevusele, kõrgemale termilisele stressiresistentsusele ja soojusallikast soojuse isolatsioonile kiirguse ühtluseks. Tiigli kihid võimaldavad sellel säilitada vormi ja terviklikkust, hoolimata kristallide tõmbeprotsessis esinevate diferentsiaalsete soojusgradientide aste.

Kaasaegsed kvartsist triiklid on tootmistehnoloogia edusammude tõttu arenenud kaugemale kui traditsiooniline kahekihiline struktuur. Paljud tiiglid kasutavad kolmekihilist struktuuri-läbipaistvat sisekihti, läbipaistvat keskmist kihti, millel on mullid läbi kvartsi, ja välimine õhuke kiht kihisevast kvartsist. Kolmekihilised struktuurid pakuvad paremat mehaanilist tugevust, soojusjuhtimist ja kuluehvet ning parandavad soojusülekande omadusi. Samuti kannavad mõned tiiglid leelise metalliioonide (nt baariumi ioonlahuste) katteid sisemisele pinnale või kasutavad konkreetsetes kihtides suure puhtusarja sünteetilise kvartsi, et aidata vähendada hapnikusisaldust, kahandada puhtusi ja parandada tõmmatud üksikute kristallide üldist kvaliteeti.

Pooljuhtide kvartsist tiiglid on ette nähtud rangete kvaliteedikontrolli tolerantside jaoks vajalike puhtuse korral, mis on tavaliselt mitu osa miljardist metalliliste lisandite kohta. Toorained valitakse hoolikalt ja puhastatakse saasteainete eemaldamiseks. Need on moodustatud karedate mõõtmeteni, rakendatakse korralikku termilist töötlemist ja pinnaga, et käsitleda mõõtmete täpsust, mehaanilist tugevust ja puhtust. Protsess on suunatud sellele, et tiiglid jäävad usaldusväärseteks, kui nad on pikaajalise kõrge temperatuuriga kokkupuutel karmides keemilistes keskkondades.

Kvartsi tiigli jõudlus pooljuhtide tootmisel mõjutab räni kristallvõre ühtsust, defekti tihedust ja hapnikku valuplokis. Kõrged puhtused ja defektivabad kvartsikiikad piiravad kristallidefektide nihestamist, suurendavad saagikuse kiirust ja kehtestab vahvlite genereerimise võimaluse seadme geomeetriat edendada. Kui olete HGH-jõudluse IC-de, fotogalvaanilise klassi räni või toiteelektroonika tootja, on kõrge kvaliteediga kvartsikiikide valimine ja kasutamine ülioluline element kulude jõudluse loomiseks ja optimeerimiseks.

SemikorexPooljuhtide kvartsTiiglid on hädavajalik lisamaterjal mis tahes räni kristallide tõmbesüsteemi jaoks. Puhtuse ainulaadsed atribuudid, kõrge temperatuuri stabiilsus ja patenteeritud mitmekihilised struktuurid muudavad sellest sobiva materjali CZ tõmbeprotsessi ranguste toetamiseks, pakkudes samal ajal järjepidevat ja reprodutseeritavat jõudlust. Kuna pooljuhtide tootmine liigub kõrgema integratsiooni ja tihedama tolerantsi poole, tekitab täpsusega konstrueeritud kvartsiseadmete olulised lisandväärtusega eelised suuremat tähtsust järgmise põlvkonna elektrooniliste tehnoloogiate võimaldamisel ja arendamisel.