Semicorex ALD Planetary Susceptor on ALD-seadmetes oluline tänu nende võimele taluda raskeid töötlemistingimusi, tagades kvaliteetse kile sadestamise mitmesugusteks rakendusteks. Kuna nõudlus väiksemate mõõtmete ja parema jõudlusega täiustatud pooljuhtseadmete järele kasvab jätkuvalt, peaks ALD planetaarsusceptori kasutamine ALD-s veelgi laienema.**
Rakendused:
Kõrge k dielektriline sadestamine: ALD Planetary Susceptor on suurepärane vastupidavus agressiivsetele lähteainetele, mida kasutatakse kõrge k dielektriliste materjalide, nagu hafniumoksiidi (HfO2) ja alumiiniumoksiidi (Al2O3) sadestamisel. See muudab ALD Planetary Susceptori sobivaks suure jõudlusega transistoride valmistamiseks loogika- ja mälurakenduste jaoks.
Metalliseerimiskihid: ALD Planetary Susceptori stabiilsus kõrgel temperatuuril võimaldab metallisatsioonikihtide sadestumist kõrgetel temperatuuridel, mille tulemuseks on paremad kile omadused, nagu väiksem takistus ja suurem tihedus. See on ülioluline täiustatud pooljuhtseadmete tõhusate ühenduste loomiseks.
Optoelektrooniliste seadmete valmistamine:ALD planetaarsusceptori inertne olemus minimeerib soovimatud reaktsioonid tundlike materjalide, näiteks III-V pooljuhtide sadestamisel kasutatavate lähteainetega, muutes ALD planetaarsusceptori ideaalselt sobivaks LED-ide, laserite ja muude optoelektrooniliste komponentide tootmiseks.
ALD tsükkel
Aatomkihtsadestamine (ALD)pakub mitmeid olulisi eeliseid võrreldes teiste õhukese kile sadestamise tehnikatega, muutes selle üha populaarsemaks erinevates rakendustes, eriti mikroelektroonikas ja nanotehnoloogias.
Siin on mõned ALD peamised eelised:
1. Angströmi taseme paksuse kontroll:
ALD võimaldab täpselt reguleerida kile paksust kuni angströmi tasemeni (0,1 nanomeetrit). See täpsuse tase saavutatakse selle isepiiravate pinnareaktsioonide kaudu, kus iga tsükkel ladestab ühe aatomikihi.
2. Suurepärane ühtlus ja vastavus:
ALD-l on erakordne ühtlus suurtel pindadel ja keerulistes 3D-struktuurides, sealhulgas kõrge kuvasuhtega funktsioonid, nagu kaevikud ja läbiviigud. See on ülioluline rakenduste puhul, mis nõuavad keerukate geomeetriate ühtlast kattekihti, näiteks pooljuhtseadmetes.
3. Madal sadestustemperatuur:
ALD-d saab teostada suhteliselt madalatel temperatuuridel (sageli alla 300 °C) võrreldes teiste sadestamismeetoditega. See on kasulik kuumustundlike aluspindade puhul ja võimaldab kasutada laiemat valikut materjale.
4. Kvaliteetsed filmid:
ALD toodab tavaliselt suurepärase tiheduse, madala lisanditasemega ning suure koostise ja paksusega kilesid. Need omadused on olulised optimaalse jõudluse saavutamiseks erinevates rakendustes.
5. Lai materjalivalik:
ALD pakub laia valikut sadestamiseks kasutatavaid materjale, sealhulgas oksiide, nitriide, metalle ja sulfiide. See mitmekülgsus muudab selle sobivaks paljude rakenduste jaoks.
6. Skaleeritavus ja tööstuslik rakendatavus:
ALD-tehnoloogia on väga skaleeritav ja seda saab hõlpsasti integreerida olemasolevatesse tootmisprotsessidesse. See ühildub erinevate suuruste ja kujuga aluspindadega, mistõttu sobib see suuremahuliseks tootmiseks.